2018年計(jì)算機(jī)模塊（Computer On Module, COM）高階技術(shù)與設(shè)計(jì)服務(wù)論壇全國(guó)報(bào)名通道現(xiàn)已正式啟動(dòng)。本次論壇旨在匯聚計(jì)算機(jī)及輔助設(shè)備領(lǐng)域的專家、工程師和企業(yè)代表，深入探討COM技術(shù)的最新進(jìn)展、創(chuàng)新設(shè)計(jì)以及高效服務(wù)方案。

論壇將涵蓋核心議題，包括COM架構(gòu)優(yōu)化、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)、高性能計(jì)算模塊的應(yīng)用，以及輔助設(shè)備如電源管理、散熱解決方案和接口標(biāo)準(zhǔn)的整合。參與者將有機(jī)會(huì)通過(guò)技術(shù)講座、案例分析和現(xiàn)場(chǎng)演示，了解行業(yè)前沿趨勢(shì)，提升在計(jì)算機(jī)硬件設(shè)計(jì)和系統(tǒng)集成方面的專業(yè)能力。

我們誠(chéng)邀全國(guó)各地的計(jì)算機(jī)專業(yè)人士、研發(fā)團(tuán)隊(duì)和愛(ài)好者踴躍報(bào)名，共同推動(dòng)COM技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。報(bào)名方式簡(jiǎn)便，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站或聯(lián)系指定渠道進(jìn)行注冊(cè)。期待您的參與，攜手共創(chuàng)計(jì)算機(jī)模塊技術(shù)的未來(lái)！